晶锐创显潜心高清小间距、透后显示屏、创意LED显示屏、COB小间距、互动LED地砖屏、智能聚会一体机、广告一体机、触摸一体机等。

　　C OB ○（Chip ■ ○▽on =B ○=o★ar ○d）时○间最■○ ◁早起源于上 世纪 □60年 代，是将LE D芯片直接封装 ■○正 在P○CB电途板上，并用特种树脂做具体掩盖。COB杀青“点” 光源到“面” 光源的转换。

　　CO B封装 ■有 正 装 ○★C◁O B封装与 倒 ■□ …装C O◁B …封 …装。正装COB的发光角度与打线隔…绝COB小间距LED显示屏，从时间途径上就部分了产物○的本能成长COB小间距LED显示屏 。倒装CO△B举动 正装COB的升级产物，正在正装COB超小点间距、高牢靠性、面光源○发光根 本进取■一步擢升 牢□=靠性，简化临蓐工序、显示成效更佳、近屏体验圆满、可杀青真正意旨上的芯片级间距，到达Micro的水准。

　　晶○○锐创=显全 倒○装COB产 物 采□○用 ○全倒 装发光芯片=□及 无 焊■线△封 装工艺户外全彩LED显示屏COB小间距LED显示屏bsportsbsports必一体育，发光 芯片 直○接与PCB=板○的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点省略，产物本能更安定。封装层无焊线空间，封装层更轻狂，消浸热阻，擢升光品德，降低显示屏寿命。防撞、防震、防水、防烟雾、防静电。

　　晶锐■… 创△ ■ …显全 ○倒 装 ○ … ■○COB举 动正 装COB = ○的 ★ ○ 升级…○…产物，封装层厚度进一步消浸，可彻底处分正装COB模块 间的○彩线CD/㎡ ○峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、比照度更高。援救HDR数字图像时间，静态及高动态画质慎密圆满。

　　晶锐■○创△显全… ◁ 倒装C○OB是真正 的芯◁ 片级封 装，无需打线，物理空间尺寸★只 受 发 光芯=片○尺寸 节△制，冲破正装芯片的 点间距极限COB■小间距LED显示屏，是点间距1。0以下产物的首选。

　　晶○锐 创显全★倒装COB发光芯 片，平等亮度前提下，功耗消浸45%。有源层更靠拢基板，缩短了热源到基板的热流旅途，具有较低的热阻。倒装▽芯单 …○○= ○□方○□◁积正…在P CB★板上占=比 更□小，基板占空比增众，具备更大的出光面积，发光成果更高，屏体外貌温度大幅消浸，平等亮度下，屏体▽ =外貌温 度比常 =例正装芯△ 片L E D显示屏△低= 10℃。Bsports必一体育COB小间距LED显示屏