COB封装有哪些上风特性？1、高区分率与了然度：COB封装时间通过将LED芯片直接○■粘附正在PCB板上            COB小间距LED显示 屏    ，告竣了更小○的点间距和更高的像素密度。这种。。？

　　无 论是○从△ 商场排 △○泄 率照◁旧□ 价钱 来 看，均相当利好COB画面肢解器。行使空间接续翻开，正在利好的商场境况渲染下，COB的行使场景正被不时开采。正在。。。

　　实质上，咱们能够将“LE★D★ ★ ○光源 分 立◁器○件 ★ △ ○ ◁→ M CPCB△=光 源模组”合二为一，直接将半导体芯片交卸贴装，集成正○ 在MCPC★B上做成C =OB光源模○块，芯片与。。？

　　COB封装道理：COB封装时○间的重要正在于□将○裸芯片（即L△ED芯片主体和I/O端子） 直接粘附正在PCB板上COB小间距■LED显示屏。正在封装流程中，最先应用导电或非导电胶将。。！

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