Bsports必一体育COB小间距LED显示屏LCD大屏幕拼接处理显行业继直插（Lamp）工艺体例之后，仍然广 大过渡到外○贴（S MD） 工艺，跟着外贴（S ★MD）体例○大行其道，大有庖代直插之际时bsports必一体育画面分割器透明LED全彩显示屏b—sports，，COB封装却又腾空出生，大有与外贴（SMD）封装一较是非的意味○LCD大◁屏幕拼接惩罚显。原本拿COB与外贴来作较量，原先就有点“闭公战秦琼”，驴唇不对马嘴— ■ ▽ ○— 小间距L ○ED屏的“外贴”工艺与COB之间原本并不是“直接逐鹿”的闭连。COB是一种封装本事，外贴★则是一种 巨额轻 微 器件 机○闭组织和 电气接连本◁事。他们处于电子家当 ，特别是LED家当的区别阶段。或者说，外贴是LED屏制作商的 重点 工艺<◁st ro▽○□ng>COB小…间距LE■D显示屏<□ /strong>，而COB 等封装本事 则是终■端■制作商的■上逛企■ 业“LED封装家当”的“职业”。两者本无须直接较量孰优孰劣，为完 成LE D小 间 距显 示○屏▽最■好的管理计划，专家都正在八仙过海LCD大屏幕拼接惩罚显，各显术数。

　　正在小间距制作工艺的比拼中，浩繁○小间距厂商只◁▽可被 动的 正在过 =回流焊外贴 工艺等闭头殚精竭虑，闪转腾挪。然而跟着间距连续往下发扬，单元…面积 内所需贴片 …◁的LE D灯 … 珠成几何 级倍增，这对外贴 工艺△提出了越来越高的条件。受小间距的间距越小，这种○鳞集贴装★工艺难度越大的影响，小间距正在连续减小间距的同时，死灯○率过高的困难=连续□未 能获得有用… 地管 理。以索尼为代外的个人厂商先河了从源流找寻考试去管理这△一题目，即从芯片的安排与封装阶段就探求鳞集罗列的计划。

　　索尼推出的CLEDIS本事原本便是基于M★icro LE D的显示本事，Micro LED本事，即LED微缩化和矩阵化本事。像素可定址、独立驱动点亮，可作为是户外的微缩版，将像素点=隔=断 从毫米级■ ★ △消浸至微米 级，机闭是微型化LED阵列，也便是将LED= 机闭安排实行薄膜化、轻微化与阵列化，使其体积约为目前主 流 LED 巨细的 1%。

　　而Micro LED d▽isplay，则是底层用○平常的CM○OS集成电道制作工艺制成LED显示驱动电道，然后再用MOCV◁D机正在集成电道上制制LED阵列，从而完成了微型显示屏，也便是所说的的缩小版。

　　索尼早正在2012年度，基础▽上与邦内小△◁○间距厂商同 期推 出的CLE DIS本事，当时重要操纵正在55英寸的Cr ystal？LED？Display产物上，主打■▽ 商场则重要定○位于消费级○商场。因为商场承受度和拓荒加入反差浩瀚，索尼一度要终止加入。而正在2016年=索尼 小间■距LED□本事面目一新以“CLEDIS”本事体例重出江湖，而且其定位商场仍 然与邦内小间距以贸易操纵为主的商场高度○重合。索尼○CLE D IS显示 本事因为兼备超高亮度、无缝拼接和显示尺寸简直没 有周围等特点，正在◁户外 显示 行★业带来了足够震荡的视觉成果，却不必忧愁境况辉煌的影响，并可 以 很好的 满意★高端显示操纵的需求。索尼呈现CLEDIS的重 要商 场将会是庖代肯定 尺寸边 界=的现有小间○距…？

　　索尼将数十万颗LED芯片通过倒装芯片本事(■Flipchip) 封装成一个CLEDIS模组，每个CLE DIS模组大 约403 ▽mmx 453mm，而且可无缝拼接起来，酿成更大的显示单位。以403mm×453mm、像素数为纵360×横320像素的…○ 显示模组“ZRD-1”为例，其对照度为100万比1，视角基础上可抵达180度，sRGB色域约为140％。亮度最 大 □ 约■=为1000c ▽d/ m2。况且，抵达最大亮度时，耗电量约为200W。对照度高是由于以血色（R）、绿色（G）、蓝色（B）○LE △D为1个像素=的 光源尺寸尽头小，仅为0。003mm2。索尼将这种LED称为“Ultrafine LED”COB小 间距 LE D显 示◁屏。

　　由于缩小了光源尺寸，是以将 玄色正在所有屏 幕中所占的 比例升高到 了99％以上透明bsports必一体育L必一运动ED全彩显示屏柔性LED显示屏，从而升高了对照度。而小间距应用的是正在外貌贴▽装型SMD封装中安置★了RGB各色LE D芯片… 的LED，玄色比例仅为“约30-40％”。不光是玄色比例高，况且因为LED具备大边界 配光△机能LCD大屏幕拼■接惩罚■显▽<…/str o■n g>。