进入2024年以后，上逛LED器件厂商晶台光电、邦星光电、芯映光电、以及下逛小 间距L… E★D代外厂商利□亚德、洲明科技、强力巨彩等均推○出了Mi P封装时△间产 □物。

　　MiP（Mini/Micro ★LED in Package）封 装时间是一种将Mini/Micro LED★芯片举行芯片级封装的时间，通过切割成单 颗器…件或者众合一器件，分光混光LCD大屏幕拼接处置显，举行贴片工艺（ 也可补充屏体■外观覆=膜）等环节，完工LED显示屏的制制。

　　因为该时 间是正在L ED微间 距发达的趋向下△所 ○出世，市集对MiP封装时间的使用认知也常界说正在 了P1。0间距以下市集，然而▽MiP封装时间可 使用的规模不止如▽斯。

　　上逛器件方面，往更小芯片开垦。2023年 M iP的主流规格 是0404，2024年延迟向0202产物，Mi○P▽ 0202器件实 用▽于PM+PC▽B、AM+○Gl▽ass 等众种产物○计划，也可无缝兼容COB封装工艺，具体符合性更强。跟着上逛器件0202的量产，P0。4产物将巨额上市，并向间距P0。3产物升级发达。

　　下逛整机产■▽ 物 向★▽ 上 笼 盖到间距 ○P…2。0，向下首要集结正在间距P0。9产物。‌首要使用于安防场景、贸易显示、高端集会室、影音文娱等方面，是小间 ■○○○距LE○D显□示屏微型 化◁的升 级 使=◁用。

　　跟着具体时间工艺的逐步成熟，为完毕工业界限化效益，拉低MiP产物归纳本钱，显示屏厂进而发端抢占产能。

　　如今是▽MLED直显 市集企业竞△赛 的枢 ○纽 期，固然MiP的投产近况有限，但扩张动力全体。小间距L■E ■D显示屏的代外性企 业□利□亚德、洲明科技都有远超翻番的M◁iP产能增产谋划LCD大屏幕拼接处置显。

　　利亚德正○在COB和MiP两种途▽径的并行下Bsports必一体育LCD大屏幕拼接处理显，，自决研发更着重于MiP，其控股子公司利○晶仍然完毕了★MiP0404的量产，正正在开垦MiP0203和MiP 0202，同时△还正 在 琢磨激光巨量□蜕★变时间。谋划到2024年末MLED产能从2023年的○1600K/月扩产到 4000KK/月‌。

　　洲明 科技一方△ 面延续维持正在COB封装时间的上风，另一方面迅速普及正在MiP上的进度。MLED产能谋划于2024年末扩产至10000KK/ 月，个中COB产能○ 4000KK/月，MiP产能6000KK/月。

　　MLED直显市集中，MiP封 装时间的渗入率将 从 2024年的4%晋升至2028年的35%？

　　MiP封装时间得益于正在巨量蜕 变良率和=高精度修复★方面的相对上风，以及 对Mi c ro LE…D新…规格 芯片和成熟终端集成 工艺的兼容性，于是迅速 引入到了下逛终端产物 中。投资和时间难度的下降又驱 动了更众企业对Mi★P 时间的扩产热诚，因而可能乐观对付MiP时间最终正在MLED(Mini/Micro L ED)产物中的使用前景。

　　依据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中邦大陆MLED直显（即，间距P＜1。0mm产物)的出货面积为1。2万平方米，同比伸长99。3%，正在具体小=间距LED 市集的○份○额翻倍○ ★LC D大 ★屏幕拼接处置显，到达2。3%；出售额为7。1亿元，同比伸长4。4%，正在 小 间□○距□L □ E…D 市 集 的份额★伸长了 1。4个百分点，达10。9%。

　　而正在 ML ED…直显的细分周□围中，2024年上半年，COB 封 装时间的出售额占比抢先 一半，为57%，比2023年同○期伸○长了 ○23个百分点；MiP封装时间亲热4%，而2023年同期则险些没有。这也意味着，Mi ★P封装时间★正在 2024年迎来…★发达=元 年。

　　洛图科技（RUNTO）以为，正在微间距(P＜1。0mm…)L =ED显 示屏市集的▽首要★封装时 △间道 道中，COB封装时间是ML○ED(Mini/Mic□ro LED)完毕大 界限商用化的牢 靠道。